半導体の設計エンジニアは今後、AIに完全代替されるだろう――。この大胆な予想を立てるのは、AIプロセッサーを手掛けるカナダTenstorrent 社長 兼 CTOのジム・ケラー氏だ。ケラー氏は「伝説」と称される半導体エンジニアである���

60分でわかる！ パワー半導体 超入門

　半導体製造におけるウエハー洗浄は、製造における不良率を下げてウエハー1枚当たりの歩留まりを高める重要な工程である。かつては、ウエハーを一度に複数枚処理する「バッチ式」が主流だった。2000年代後半から1枚ずつ処理する「枚葉式」に徐々に注目が集まり、現在では枚葉式の出荷比率が7割を超える。

どんな分野であれ、何かを学ぶときに有効な方法のひとつは読書です。半導体について体系的に学びたいときも同じです。この記事では、半導体のさまざまな分野毎におすすめできる本を紹介します。

次世代半導体の量産を目指す日本の半導体メーカーRapidus（ラピダス）は、米IBMとの共同開発で、2ナノメートル（ナノ＝10億分の１）相当の半導体を量産する上で必要な歩留まり（良品率、出来高）や性

東京エレクトロンは8日、2025年3月期の連結純利益が前期比31%増の4780億円になる見通しだと発表した。従来予想から330億円上方修正し、2年ぶりに最高益を更新する。生成AI（人工知能）向けなどで半導体製造装置の販売が伸びる。あわせて年間配当を従来予想から38円増額し、1株519円（前期は393円）にすると発表した。修正後の純利益は事前の市場予想の平均（QUICKコンセンサス）の4669億

　2024年は日本各地で半導体新工場の稼働ラッシュが起こる。筆頭は台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第1工場だ。日本政府の“半導体熱”はしばらく収まりそうもない。

TSMCによる光電融合の実用化はNTT主導のIOWN構想にも大きな影響を及ぼしそうだ（出所:NTT）光回路と電気回路を組み合わせる「光電融合」の実用化に向けた動きが加速している。台湾積体電路製造（TSMC）は2024年4月、シリコンウエハーに光部品を実装する「シリコンフォトニクス」について第1世代品を2025年に、第2世代品を2026年に投入すると発表した。NTTも光電融合技術に基づく次世代...

　いよいよ国内にも本格導入される見込みのEUV露光装置だが、技術的な特長はどこにあるのか。同装置を開発するASMLによると、高精度な「ミラーレンズ」と出力25kWの炭酸ガスレーザーを用いた「EUV光源」の実現が壁だった。

産業用水処理大手の栗田工業が「超純水」で世界的に存在感を高めている。水に特化した技術力と密な営業を強みとし、国内外の半導体大手を顧客に持つ。直近10年で売上高は倍増、営業利益も約3倍に。市況に強い安定成長を目指す。

　キヤノンの半導体露光装置事業がかつての勢いを取り戻している。ArF液浸露光装置やEUV（極端紫外線）露光装置を事業化できず、オランダASMLやニコンとの開発競争に敗れた同社。ところがここにきて、生成AI（人工知能）を支える先端パッケージング向けの市場を総取りしている。

　半導体大手が、パワー半導体の性能向上とコスト削減を進めている。STマイクロは、低損失な新構造のSiCパワー素子の開発に取り組む。インフィニオンはSiCに加えて、GaNのコスト削減に本腰を入れる。デンソーは、低コストの新型Si IGBTの開発に力を注ぐ。

　ディスコが、パワー半導体ウエハーの生産技術に力を注いでいる。レーザーを利用した、インゴットからウエハーを切り出すプロセス技術で、従来法に比べて生産性を高められる。これまで炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）に対応してきたが、ダイヤモンドにも適用可能になった。

半導体大手のキオクシアホールディングス（旧東芝メモリ）が8日発表した2024年4〜6月期連結決算（国際会計基準）は、最終損益が698億円の黒字（前年同期は1031億円の赤字）だった。4〜6月期として2年ぶりに最高益を更新した。顧客の在庫整理が進んだほか、人工知能（AI）需要でデータセンター向けメモリーの需要が伸びた。売上高にあたる売上収益は前年同期比71%増の4285億円と、4〜6月期として最

　SiC（シリコンカーバイド）と共に次世代パワー半導体材料として期待されているのがGaN（窒化ガリウム）だ。GaNは電力損失が少なく、高周波特性に優れる。急速な市場成長が期待されており、企業買収の動きなどが進んでいる。GaN市場のプレーヤーを整理した。

���バート・ヒース・デナード氏（DRAMを発明した米技術者）米紙ニューヨーク・タイムズによると4月23日、細菌感染症のためニューヨーク州の病院で死去、91歳。スマートフォンやパソコンに欠かせないメモリー半導体の一種、DRAMを発明した。米カーネギー工科大（現カーネギーメロン大）で電

台湾半導体大手の力晶積成電子製造（PSMC）が日本への進出を断念する。SBIホールディングスと宮城県に半導体工場を建設する方針だったが、提携を解消。SBIは新たな協業相手を探す。PSMCは26日には、インド国内でタタ・グループが建設する半導体工場に技術供与すると発表。業績が悪化する中、資金負担が少ない案件に集中する。戦略物資である半導体を巡り、世界で誘致合戦が激しくなっている。SBIは202

　台湾積体電路製造（TSMC）と同社子会社のJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は2024年2月24日、熊本県菊陽町に建設した第1工場の開所式を開催した。同年12月の出荷開始を目指すのと並行して早くも動き始めたのが、第2工場の建設計画だ。

どんな分野であれ、何かを学ぶときに有効な方法のひとつは読書です。半導体について体系的に学びたいときも同じです。この記事では、半導体のさまざまな分野毎におすすめできる本を紹介します。

　鈍化しつつある半導体の微細化だが、2nm世代から0.3nm世代までの道筋が見えてきた。製造プロセスの世代を表現する単位も「nm（ナノメートル）」から、より短い「Å（オングストローム）」（Å＝0.1nm）に変わっていく。2030年ごろにオングストローム時代が本格化する見込みだ。

ソニーグループが熊本県に2つ目の半導体工場の建設開始の準備に入ったことがダイヤモンド編集部の取材で明らかになった。半導体の需要拡大に応じて増産投資に入るが、そんな中でソニーは2024～26年度の半導体イメージセンサーの設備投資額を過去3年の9326億円から約3割削減する計画を打ち出した。その複雑な内部事情に迫る。

信越化学工業が群馬県に半導体素材の新工場をつくることが8日、わかった。国内での製造拠点新設は56年ぶり。三井化学も山口県の拠点で増産体制を整える。半導体の製造装置や素材は日本企業のシェアが高い製品が多い。戦略物資として各国が半導体産業の集積を進めており、日本でも素材まで含めたサプライチェーン（供給網）づくりが本格化する。信越化学の新工場は2026年に完成し、フォトレジスト（感光材）や原版材料と

イベントの基調講演に登壇したインテル主席副社長のホルトハウス氏はLunar Lakeを紹介し、AI PC市場での成長に自信を示した（出所:インテル）米Intel（インテル）はノートPC向けCPU（中央演算処理装置）の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。足元の生成AI（人工知能）ブームを追い風にでき...

個別株投資では、なるべく競争力が高い銘柄の方が業績悪化リスクが低い。そこで注目したいのが、特定の狭い分野では高い競争力を誇る「ニッチトップ」銘柄だ。売上高では数百億円以下の小規模な企業の中にも、大手をしのぐ競争力を持つ「最強銘柄」がゴロゴロある。この連載では6回シリーズでそんな銘柄の詳細を解説していく。第4回は半導体産業の知られざる裏方、RS Technologiesだ。半導体製造では土台となる

文部科学省は国内の大学や研究機関にある半導体製造装置を共同利用するインフラを整える（出所:文部科学省）文部科学省と経済産業省はそれぞれ、次世代半導体の開発や人材育成の支援に乗りだす。文科省は2025年度予算の概算要求に、1nm（ナノメートル）世代以降の半導体開発など関連3事業で94億円を盛り込んだ。経産省は米Intel（インテル）と協力し、EUV（極端紫外線）露光装置を国内の大学や企業が使え...

　半導体チップの製造に欠かせない感光性材料であるフォトレジストに、約30年ぶりの技術転換点が訪れている。2027年ごろから量産に使われる見通しの次世代EUV（極端紫外線）露光向けで、従来とは全く異なる材料のフォトレジストが導入される公算が大きい。

コータデベロッパ（塗布・現像）やエッチングなど、前工程の半導体製造装置でトップシェアを誇る東京エレクトロン。同社は近年、複数の後工程で新装置を市場投入している。チップの配線などが難しくなり、同社の前

大手ファウンドリーの海外拠点戦略などにより、台湾独走状態が崩れ始めている（出所:米SIAや米Boston Consulting Groupの資料を基に作成）米国半導体工業会（SIA）などが半導体の製造地域別シェア予測を発表した。最先端ロジック半導体やNANDフラッシュメモリー（NAND）、DRAMの2032年予測に、米中分断の影響が表れている。米国は最先端品のシェアを伸ばす一方、中国はNAN...

キヤノンの半導体露光装置事業がかつての勢いを取り戻している。フッ化アルゴン（ArF）液浸露光装置や極端紫外線（EUV）露光装置を事業化できず、オランダASMLやニコンとの開発競争に敗れた同社。ところがここにきて、生成AI（人工知能）を支える先端パッケージング向けの市場を総取りしている。ナノインプリントリソグラフィー（NIL）装置を発売し、微細化の最先端にも返り咲く。フルラインアップで王者ASML

　「四半期ごとに情報を更新しないと追いつけないくらい、日本での工場の新設発表が連続している」─。半導体業界団体である米SEMI Market Intelligence Sr. DirectorであるClark Tseng氏はこう驚きを隠さない。

東京エレクトロンの人工知能（AI）向け売上高の全体に占める比率は2025年3月期に30%（前期は15%）に増える見通しだ。財務担当の川本弘常務執行役員が日本経済新聞の取材で語った。金額では2.5倍の6900億円になる。市場ではAI用半導体の動向を警戒する声が出始めたが、東エレクは今期だけでなく来期も需要増が続くとみる。AIの開発・運用に使うサーバーの設備投資が旺盛で、広帯域メモリー（HBM）な

米インテルと日系14社が、シャープの液晶工場を活用して半導体の生産技術を研究することが分かった。先端半導体の量産を目指すラピダスや三菱電機も既存工場を利用するなど、生産縮小が続く液晶工場が半導体拠点として再活用される動きが広がっている。コストを削減できるほか、液晶メーカー側も役割を失う工場を収益化できる利点がある。インテルはオムロンやレゾナック・ホールディングス、村田機械などサプライヤーら14

東京エレクトロンは半導体を垂直方向に集積する3次元（3D）実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーに対し、上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する技術を確立した。2024年にもレーザーによる剥

インテルが開発中のガラスコア基板のパネル。Siインターポーザーに代わる技術の開発が盛んになっている（写真:インテル）アドバンストパッケージ（先端パッケージ）である2.5次元（2.5D）実装に欠かせないインターポーザー（中間基板）を不要にしたり、材料を一新したりする動きが本格化してきた。パッケージの大型化が進み、円盤状のウエハーを使うシリコン（Si）インターポーザーは、コストの高さが問題になり...